金融界2025年3月19日讯息，国度常识产权局信息显现，芯爱科技（南京）有限公司肯求一项名为“封装基板的制法”的专利，公开号CN119626906A，肯求日历为2024年3月。

专利摘抄显现，一种封装基板的制法，包括通过集合层及离型层堆叠且集合第一基板内容选取二基板内容，以增多合座厚度，借此克服一般加工迷惑关于基板厚度的截止。

天眼查良友显现，芯爱科技（南京）有限公司，设立于2021年，位于南京市，是一家以从事策画机、通讯和其他电子迷惑制造业为主的企业。企业注册老本92187.49995万东说念主民币，实缴老本71247.5823万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，芯爱科技（南京）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标名目18次，财产印迹方面有商标信息4条，专利信息66条，此外企业还领有行政许可26个。

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